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电子行业一周电子数据解读:台积电看电子的3大关键结论

2018-01-24 15:20:51

 本周的电子一周数据解读我们重点解读ASML、台积电4Q17业绩,我们亦更新整理了后续电子供应链海外重点公司4Q17业绩和说明会日历。当前A股投资者较为关心1H18智能手机、半导体供应链淡季调整幅度,下周建议投资者继续关注LGD、UMC、TI、Intel的业绩发布。

台积电4Q17关键结论一:2018年全球半导体代工供应链景气中枢上移。台积电在4Q17业绩说明会中展望,2018年全球半导体市场将增长6~8%(如将存储器排除,则增长5~7%),半导体代工市场将增长9~10%。回顾2017年,全球半导体代工市场增长约5%左右。申万宏源认为,受益于汽车电子、工业电子、IOT以及服务器/AI等高成长领域的半导体产值占比提升,智能手机、PC低成长的不利影响将被抵消,2017~2020年全球半导体市场成长中枢将逐步提升。台积电对2018年半导体代工市场的展望符合我们的预计。
我们持续看好A股半导体封装测试代工业长电科技、华天科技、通富微电,以及半导体设备厂商北方华创2018~2020年业绩增长。
台积电4Q17关键结论二:2018年智能手机出货不乐观。台积电展望2018年,认为公司成长主要来自于高性能运算(HPC)、IOT和Auto领域,智能手机(Mobile)领域的营收(Waferrevenue)规模将于2017年持平。台积电预计7nm制程良率爬升曲线将于10nm相仿,假设7nm单片晶圆ASP提升,在Waferrevenue持平的预期下,Mobile领域晶圆出货量将下降,考虑到7nm晶圆die的数量高于10nm晶圆,从台积电的角度尚无法判断2018年智能手机出货量趋势,但并不乐观。
台积电4Q17关键结论三:半导体代工供应链库存仍高于正常水平,预计2Q18订单回补动力较强。台积电认为截止4Q17末,半导体代工供应链库存周转天数仍高于正常水平,且1Q18周转天数将上升(正常季节性调整范围内)。申万宏源整理3Q17全球半导体库存后认为,半导体制造代工库存预计到1Q18方能调整结束,但封测代工库存已消化至历史低点。根据台积电1Q18和1H18营收增速的预计,2Q18台积电营收同比增速预计将达到20%左右,考虑到封测业库存较低,我们认为台积电亦将带动下游封测代工业的营收大幅增长。因此,1H18我们继续推荐A股半导体封测业者长电科技、通富微电和华天科技。
另外,我们亦整理了后续电子供应链海外关键公司的业绩披露日历,建议投资者下周积极关注LGD、UMC、TI、Intel的4Q17业绩说明会,进一步探究1H18全球智能手机、半导体供应链景气高低。
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